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經習近平主席批準，中央軍委近日印發《關于進一步加強軍隊信息安全工作的意見》（下稱《意見》），強調推進信息安全集中統管，加快構建與國家信息安全體系相銜接、與軍事斗爭準備要求相適應的軍隊信息安全防護體系。其中更是提到：“強力推進國產自主化建設應用，夯實信息安全根基。”
作為國產應用中關鍵的一環——芯片，事實上已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一，同時也是眾多行業信息安全大門的“鑰匙”。
“五年后，國產集成電路領域會有較大的改變。”昨日，IHS公司半導體首席分析師顧文軍在接受《第一財經日報》采訪時表示，隨著國家相關政策的出臺以及產業的逐漸成熟，目前已經開始有更多的企業采用國產芯片，特別是在一些行業領域，而這種速度在今年將會變得更快。
中國“空芯”之憂
“蘋果手機有后門、微軟操作系統有后門，每年進口2000多億美元的芯片，進口金額超過原油，其實暗藏的風險不言而喻。”一名不愿意透露姓名的集成電路專家對記者表示，衛星、核彈、北斗、導彈、戰機、核電無一不大量使用著芯片，核心部分的國產化，具有重大的現實意義。
《意見》表示，隨著全球信息時代的到來，世界各國圍繞網絡空間發展權、主導權、控制權的競爭日趨激烈，我國網絡空間安全面臨巨大壓力。全軍要充分認清信息安全工作面臨的嚴峻形勢，把信息安全擺在重要戰略地位抓籌劃搞建設，著力提升信息安全防護能力，為實現中國夢強軍夢提供可靠支撐。
但事實上，真正實現芯片的國產替代并不容易。
由于起步較晚，目前中國集成電路產業價值鏈核心環節缺失，產業遠不能支撐市場需要，并且形成了嚴重的對外依賴。工信部數據顯示，去年集成電路進口2313億美元，多年來與石油一起位列最大的兩宗進口商品。
“高端芯片最為緊缺，其開發過程需要雄厚的研發基礎、資本投資以及多年積累，而中國廠商在這幾方面都還比較薄弱。”顧文軍對記者說。
曾經有這么一個段子：蘋果一“饑渴”，其他手機品牌就要挨餓，說的是由于高端芯片供應有限，在芯片廠商選擇客戶時，國產手機廠商只能“稍等片刻”。
顧文軍認為，過去政策中，對集成電路產業發展要求更多的是強調“空白”技術的突破、“國際”專利的申請、“學術”文章的發表。“好像只要答辯一過、專利一申、文章一發，我們的集成電路產業就能像宣傳的那樣填補了國家空白，打破了外國壟斷，但實際上國家的集成電路產業和國際領先水平卻在不斷拉大。”
以全球芯片研發領域的老大美國高通為例，其2013財年營收近250億美元，其中近半來自中國市場，而中國內地排名第一的華為海思2013年的銷售收入則為21億美元。
據媒體報道，一些手機廠商甚至不得不接受高通的價格或者專利費比例，挑戰的結果可能是被停止供貨。高通目前正深陷中國的反壟斷調查漩渦。
此外，上述集成電路專家表示，由于過于追求實現進口替代，以至于在芯片產業發展的理解上，過于簡單、急于求成，缺什么做什么。在某種程度上，芯片進口幾乎不設置任何門檻，因此國外芯片廠商有可能通過芯片植入木馬來竊取商業機密，也可通過病毒、惡意軟件來操控控制系統，引發安全事故。
據測算，集成電路每1元的產值，大約可以帶動電子信息產業10元產值，形成100元左右的國內生產總值。在經濟增速放緩之時，加快集成電路產業發展，有利于推動自主創新和經濟轉型升級，培育和形成新的經濟增長點。
業內認為，集成電路產業未來發展將出現優勝劣汰，優秀公司應牢牢把握住機遇期和窗口期，實現彎道超車和跨越發展。
隨著相關政策陸續出臺，“自主芯難求”的局面也許會成為歷史。
今年6月，國務院批準實施《國家集成電路產業發展推進綱要》（下稱《綱要》），提出了包括設立國家級領導小組、國家產業投資基金等在內的8項推進措施。和以往相比，除了政策上更加市場化，相關產業鏈也較過去更為成熟。
“向以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節發展，既是產業轉型升級的內部動力，也是市場激烈競爭的外部壓力。”工信部副部長楊學山表示，中國信息技術產業規模多年位居世界第一，2013年產業規模達到12.4萬億元，但主要以整機制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節缺失，行業平均利潤率僅為4.5%，低于工業平均水平1.6個百分點。在這個時候成立國家的集成電路產業領導小組，加上中國的產業基礎，可以發揮“四兩撥千斤”的作用。
而在近日舉行的“2014年信息安全與軍民融合軟件產業發展研討會”中，有專家表示，即將出臺的集成電路產業基金出現超募，從最初的1000億元提高至1200億元后，后續規模有望進一步上調至1300億至1500億元。
“隨著國家扶持基金的出臺，一些具有國資背景的企業未來可能受益較大。”手機中國聯盟秘書長王艷輝對記者說。
根據《中國半導體產業發展狀況報告（2013年版）》，2012年中國十大集成電路設計企業為海思、展訊、銳迪科、華大集成、士蘭微、格科微電子、聯芯科技等；排名靠前的半導體制造企業包括中芯國際（00981.HK）、華潤微電子（00597.HK）、天津中環半導體、上海華虹等。另外，有主要從事半導體封裝測試的企業長電科技（600584.SH）、通富微電、華天科技（002158.SZ）等。
目前來看，在一些如支付芯片、安防芯片、汽車芯片、可穿戴設備等領域，已經開始有中國企業的身影，如大唐微電子、銳迪科、華為、中興微電子、君正等企業。
如大唐在今年4月開始對現有集成電路設計產業資源進行整合，投資近25億元，在北京注冊成立“大唐半導體設計有限公司”。另外一家央企中國電子信息產業集團公司（CEC）旗下也囊括了大量集成電路企業。
趕超還要多久
不過，在真正的國產自主化形成前，也許談替代仍過早。
顧文軍對記者表示，國內目前有很多的機會，但總體來說不是一朝一夕就能改變的，國產芯片的努力，需要時間，一顆芯片走向成熟，至少需要大半年、一年的時間，還要涉及到可控性、穩定性等問題。 以移動心片舉例，他看做，日前國產車心片中間商和香港國際中間商的相差重點突顯在二個領域。
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